精測去年12月營收2.81億元 月增7.1%

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精測總經理黃水可。圖/聯合報系資料照片

晶圓檢測大廠精測(6510)今 (3) 日公佈2023全年合併營收達28.84億元,年減34.3%。精測表示,走過2023年半導體產業低潮期,隨着2024年景氣邁向復甦,由AI人工智慧相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

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精測2023年12月合併營收達2.81億元,月增7.1%,年減18.1% ; 2023年第4季合併營收達7.72億元、季增 11.6%、年減32.6% ;

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精測表示,2023年12月份業績成長關鍵來自於高效能運算(HPC)、手機應用處理器(AP)、車用等客戶需求增溫,帶動單月探針卡的業績佔比提升近四成。值得一提,中華精測自制BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求,因此在去年第4季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。

另方面,精測新發表的自制極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自制BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,也適合進行車用晶片高低溫測試。

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展望未來,精測指出,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,本公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試後,隨着生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出,精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。

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